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美国证券交易委员会或在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证上市申请

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【美国证券交易委员会或在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证上市申请】财联社6月10日电，据报道，韩国存储芯片制造商SK海力士计划最早于8月在美国上市，美国证券交易委员会很可能在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证上市申请。SK海力士在一份声明中表示：“SK海力士计划在2026年内发行美国存托凭证（ADR），具体规模和时间尚未确定。”SK海力士于3月表示已秘密提交在美国上市申请。一位消息人士当时称，此次发行可能筹集高达140亿美元的资金。

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20 只 · 按关联度排序
太
太极实业 600667 直接影响
92%
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控股子公司海太半导体(持股55%)与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》(2025.7-2030.6)，以"全部成本+约定收益"模式提供后工序服务。2022-2024年该业务占同类业务总量82%-84%，SK海力士持股海太45%。近4日主力净流入2307万元。
香
香农芯创 300475 直接影响
90%
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子公司联合创泰是SK海力士、MTK等品牌的授权分销商(来源:商络电子可转债回复公告)。电子元器件分销收入占总营收94.2%，SK海力士是核心代理品牌。
江
江丰电子 300666 供应链
90%
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公告明确SK海力士是主要客户(来源:2025年定增保荐书)，公司为台积电、SK海力士等厂商的超高纯溅射靶材供应商。靶材收入占61.9%，SK海力士募资扩产直接拉动采购需求。
兴
兴福电子 688545 供应链
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公告披露已通过SK海力士、中芯国际、台积电等认证(来源:2025年年报)。电子级磷酸、硫酸等湿电子化学品是存储芯片制造关键耗材。
华
华特气体 688268 供应链
88%
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已进入SK海力士、英特尔、美光等全球半导体企业供应链体系。深度布局HBM产业链，为TSV工艺提供先进刻蚀气体，SK海力士HBM扩产直接利好。
澜
澜起科技 688008 生态系统
80%
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全球DDR5内存接口芯片龙头，内存接口芯片收入占94.2%。SK海力士(DRAM市占33.2%)扩产加速DDR5/HBM迭代，直接拉动SPD Hub等芯片需求。
佰
佰维存储 688525 生态系统
80%
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向SK海力士等原厂采购存储晶圆，年报引用SK海力士33.2%的DRAM份额。具备先进封装能力(16/32层叠Die)，HBM/AI需求扩张推动晶圆用量增长。
通
通富微电 002156 生态系统
78%
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掌握TSV硅通孔、2.5D异构集成等先进封装技术，可实现HBM封装。SK海力士扩产HBM先进封装产能，国内封测龙头有望承接外溢订单，国外收入占66.6%。
芯
芯源微 688037 生态系统
78%
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公告明确"重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单"(来源:2025年业绩快报)。HBM产能扩张带动先进封装涂胶显影设备需求。
江
江波龙 301308 生态系统
76%
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存储品牌企业，向SK海力士等原厂采购DRAM/NAND颗粒，嵌入式存储收入占44%。SK海力士上市扩产保障上游晶圆供应稳定性。
兆
兆易创新 603986 相关概念
75%
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NOR Flash全球市占率第二，布局利基型DRAM，存储芯片收入占71.3%。SK海力士美国上市强化全球存储竞争，加速国产替代。
北
北京君正 300223 相关概念
75%
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存储芯片收入占61.4%，SRAM/DRAM/NOR Flash在全球车规存储市场地位重要。推进3D DRAM研发面向AI存储，国产替代受益。
晶
晶方科技 603005 生态系统
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TSV硅通孔驱动的2.5D/3D封装是HBM及HPC需求外溢的主要载体(来源:2025年年报)。公司专注晶圆级TSV先进封装，HBM爆发带动封装产业链扩容。
神
神工股份 688233 生态系统
74%
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年报深度分析SK海力士HBM扩张(美印州38.7亿美元建厂、资本支出30万亿韩元)。硅零部件已进入主流存储芯片厂供应链，是刻蚀工艺核心耗材。
利
利扬芯片 688135 生态系统
72%
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公告披露研发"HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发"项目(来源:2026年定增预案)。HBM/AI存储爆发直接拉动高端芯片测试需求。
德
德明利 001309 生态系统
72%
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存储主控芯片设计及模组企业，固态硬盘收入占42.5%、嵌入式占34%。SK海力士扩产改善DRAM/NAND晶圆采购环境，利好模组厂商。
东
东芯股份 688110 相关概念
70%
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大陆少数同时提供NAND/NOR/DRAM完整方案的存储芯片设计公司，NAND收入占65.2%。SK海力士上市凸显存储战略价值，国产替代加速受益。
诚
诚邦股份 603316 生态系统
70%
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存储半导体业务收入占67.3%，涵盖芯片封测和模组产品。SK海力士融资扩产保障存储晶圆供应，利好下游封测及模组企业。
盛
盛美上海 688082 生态系统
68%
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TSV清洗设备应用于2.5D/3D先进封装，DRAM清洗覆盖10nm节点及70多步应用。HBM产能扩张带动TSV工艺设备需求。
中
中微公司 688012 生态系统
65%
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等离子体刻蚀设备龙头，3D NAND高深宽比刻蚀需求随层数增加爆发式增长。SK海力士2026年资本支出30万亿韩元扩产，刻蚀设备间接受益。