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【中国半导体行业协会:一季度国内集成电路制造业增长罕见领跑行业增速】中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰6月26日在2026中国(深圳)集成电路峰会上表示,今年一季度中国集成电路产业偏离传...
中国大陆集成电路制造业龙头,全球第二纯晶圆代工企业。新闻明确指出一季度集成电路制造业增长领跑行业,中芯国际作为国内最大晶圆代工厂直接受益。2025年报显示营收673.23亿元创历史新高、同比增长16.5%,产能利用率达93.5%高位,并预计2026年收入增幅高于同业。近4日主力资金净流入约-0.2亿,资金面中性。
国内封测行业绝对龙头,芯片封测收入占比99.6%,覆盖晶圆级封装、2.5D/3D、SiP等全品类先进封装技术。新闻指出"封测量价齐升",长电作为国内最大的OSAT厂商直接受益量价双升趋势,近4日主力资金净流入26.8亿元,资金面强劲看多。
全球领先的特色工艺晶圆代工企业,12英寸晶圆代工为核心主业(收入占95%),聚焦IGBT/功率器件等特色工艺平台。新闻中"制造业增长领跑"直接映射晶圆代工景气上行,华虹作为国内第二大晶圆代工厂将充分受益于制造端需求旺盛与量价齐升趋势。
安徽省首家12英寸晶圆代工企业,集成电路晶圆代工收入占比95.1%,提供150-40nm制程代工服务。作为纯晶圆代工企业,直接受益于新闻所述"集成电路制造业增长领跑行业"的大周期,且公司深度融入合肥"芯屏汽合"产业生态,下游显示驱动/CMOS/CIS需求旺盛。
国内存储芯片设计龙头,NOR Flash全球市占率第二,存储芯片收入占比达71.3%。新闻明确指出"存储厂业绩暴增",兆易创新作为国内少数量产DRAM和NOR Flash的芯片企业,直接受益于存储行业高景气周期,且公司MCU业务亦受益于整体半导体景气扩散。
国内封测行业前三,集成电路封装测试收入占97.6%,与AMD深度绑定合作。新闻中"封测量价齐升"是封测行业核心利好,公司先进封装产能持续扩张,叠加AI芯片封装需求爆发,量价齐升趋势明确。
国内领先的车规级IGBT/SiC芯片及模组晶圆代工企业,集成电路晶圆代工收入占73.1%。2025年报显示营收增长约25.83%,毛利率同比提升4.89pct,规模效应逐步显现。新闻提到制造端领跑,芯联集成作为特色工艺代工平台直接受益于产能利用率提升和订单增长。
半导体存储器研发封测一体化企业,嵌入式存储占收入60.9%、PC存储占32.7%,核心原材料为NAND Flash和DRAM晶圆。新闻指出"存储厂业绩暴增",公司直接处在存储产业链核心环节,且具备先进封测能力,量价双升趋势下弹性显著。
通过收购ISSI(北京矽成)切入存储芯片赛道,存储芯片收入占比高达61.4%,是全球领先的SRAM/LPDDR供应商。新闻明确提到存储厂业绩暴增,北京君正存储芯片业务直接受益于存储器价格上涨与需求旺盛,国外收入占82.7%表明全球客户基础广泛。
国内封测行业前三,集成电路封装测试收入100%,产品覆盖BGA/LGA/FC/SiP/WLP等全系列先进封装。新闻明确提及"封测量价齐升",公司作为国内产能最大的封测代工企业之一,直接受益于行业景气上行和产能利用率提升。
国内半导体设备龙头,电子工艺装备收入占93.3%,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心设备。新闻中"制造业增长领跑"意味着晶圆厂扩产与产能利用率提升将直接拉动设备采购需求,公司作为国内设备龙头充分受益。
国产刻蚀设备龙头,半导体设备收入占比100%,等离子体刻蚀设备是晶圆制造核心设备(占设备价值量约22%)。新闻显示制造业领跑驱动晶圆代工厂持续扩产,公司刻蚀设备作为产线关键环节直接受益于扩产资本开支。
全球领先的半导体存储品牌企业,产品涵盖嵌入式存储(44%)、固态硬盘(24.5%)、移动存储(21.5%)等全品类Flash及DRAM产品。新闻中"存储厂业绩暴增"直接利好公司所处的存储产业链,且公司自有品牌与封测能力双轮驱动,弹性更大。
国内规模最大的IDM集成电路企业之一,拥有"芯片设计-晶圆制造-封装"全产业链,已建成12英寸产线。器件收入占48.9%、集成电路占37.7%。IDM模式使其芯片制造环节直接受益于行业制造端高景气,且自身产能利用率提升将显著增厚利润。
拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链IDM能力,制造与服务板块收入占43.4%,其中晶圆制造收入占比28.2%。作为国内综合性半导体龙头,直接受益于集成电路制造业增长领跑的趋势,且功率半导体需求持续旺盛。
全球内存接口芯片龙头,内存接口芯片收入占比高达94.2%,DDR5世代渗透率提升叠加存储景气上行直接拉动出货量。新闻中存储厂业绩暴增与全球半导体1.5万亿美元预期,均指向服务器与数据中心需求扩张逻辑,澜起作为核心互联芯片供应商深度受益。
国内薄膜沉积设备(PECVD/ALD)龙头,半导体专用设备收入占96.6%,产品广泛应用于逻辑芯片和存储芯片制造。新闻中制造业增长领跑带动晶圆厂设备投资,公司作为薄膜沉积核心供应商直接受益于国内晶圆厂扩产周期。
国内少数同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整存储芯片解决方案的设计企业,NAND产品收入占65.2%。新闻中"存储厂业绩暴增"直接利好公司所处的中小容量存储芯片赛道,且公司产品已进入华为等头部客户供应链。
国内知名的独立第三方专业芯片测试服务商,FT测试收入占56%、CP测试占37.4%,完成了超6000种芯片型号的量产测试。新闻中"封测量价齐升"直接利好测试环节,公司作为A股稀缺的纯芯片测试标的,弹性突出。
全球领先的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)服务商,芯片封装收入占77%,CMOS图像传感器封装领域市占率领先。新闻提到封测量价齐升,公司作为晶圆级封装细分龙头,受益于CIS、MEMS等传感器封测需求旺盛。
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