大摩：中国先进封装2029年达千亿 设备商优于封测厂

公司主营半导体专用设备，产品包括先进封装湿法设备，为晶圆制造、先进封装等客户提供定制化设备解决方案。2025年报显示先进封装湿法设备收入占比2.5%，是公司重点拓展方向。

公司是先进封装龙头，提供2.5D/3D封装、晶圆级封装等服务，2025年报芯粒多芯片集成封装收入占比51%，是AI算力基座。

公司布局先进封装量检测领域，通过投资湖北星辰建成国内领先的12英寸先进封装研发线，核心工艺已贯通。2025年报半导体业务收入占比39.4%，其中先进封装是重要增长点。

公司专注于半导体检测和量测设备，产品应用于先进封装和HBM 2.5D/3D封装等领域，提供覆盖“光学+电子束+X光”的一站式良率管理解决方案。

公司CMP设备广泛应用于先进封装领域，减薄抛光一体机已获多家头部企业重复订单。2025年报CMP设备收入占比87.2%，是先进封装关键设备供应商。

公司主营半导体芯片测试设备，主要产品为测试分选机，为封测企业提供自动化测试设备。2025年报测试分选机收入占比90.6%，受益于封测产能扩张。

公司是境内领先的探针测试设备制造企业，产品用于晶圆检测和成品测试，是封装测试环节的关键设备。2025年报晶圆探针台和晶粒探针台收入占比超80%。

公司刻蚀设备可用于先进封装中的TSV刻蚀等工艺，是半导体设备龙头。2025年报半导体设备相关产品收入占比100%。

公司产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等，应用于先进封装领域。研报指出其面板级设备赋能先进封装。

公司主营半导体塑封模具和塑封压机，是封装环节的关键设备，国内市占率领先。

公司是全球领先的集成电路封测企业，提供WLP、2.5D/3D封装等先进封装技术，2025年报芯片封测收入占比99.6%。

公司是封测龙头，拥有扇出型封装等先进技术，2025年报集成电路封装测试收入占比97.6%。

公司聚焦先进封装，布局2.5D/3D封装，2025年报集成电路产品收入占比100%。

公司专注于WLCSP封装，是影像传感器先进封装领先企业，2025年报芯片封装收入占比77%。

公司是显示驱动芯片先进封测龙头，2025年报显示驱动芯片收入占比91.7%。

公司专注于显示驱动芯片先进封测，具备金凸块制造等能力，2025年报显示驱动芯片收入占比88.6%。

公司锡膏印刷设备可用于半导体先进封装，实现芯片与基板间的电气互联，设备在全球处于领先地位。

公司固晶设备用于半导体封装，是国内半导体封装智能制造装备领先企业。