国产芯片

中南地区知名的加油站连锁经营品牌；子公司奎芯科技在UCIe领域已开展相关IP研发与技术储备，聚焦高速互连与Chiplet生态，助力客户实现高带宽、低延迟及可扩展的系统设计

1、公司磷化铟半导体材料研发实验室20台工艺验证设备已到位，项目按既定进度推进，常规试验周期预计在三个月以内； 2、公司AI边缘智能分析平台深度融合边缘计算与CV视觉分析技术，可对存量摄像头进行AI赋能，打造“事前预警-事中干预-事后追溯”的全流程闭环监管体系

室内设计领域的国际领先企业之一；公司已完成对深迪半导体的战略入股并成为第一大股东，切入MEMS陀螺仪芯片及惯性测量单元IMU的研发与设计赛道，布局第二增长曲线

公司旗下上海科技创业投资有限公司持有上海微电子装备（集团）股份有限公司13.275%股权

公司在家具行业特别是木门领域具有领导地位，此前以7000万元增资重庆凌芯微电子并持股35%，切入功率半导体晶圆代工赛道

室内设计领域的国际领先企业之一；公司已完成对深迪半导体的战略入股并成为第一大股东，切入MEMS陀螺仪芯片及惯性测量单元IMU的研发与设计赛道，布局第二增长曲线

公司电子化学品板块主要产品包括电子特气超纯氨及湿电子化学品，应用于LED、太阳能、集成电路、半导体等领域，超纯氨已形成年产21,000吨的生产能力，产品质量达到7N等级

公司拟收购存储芯片及模组企业华澜微93.5%股份

公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料

公司拟收购存储芯片及模组企业华澜微93.5%股份

公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料

公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的企业，依托自研数模混合芯片开发电子控制模块，其子公司上海先积集成电路在精密放大器等芯片领域有技术突破，产品应用于汽车、扫地机器人等领域

公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域

公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料

公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售

公司为全球光伏组件设备龙头，拟投资约10亿元建设半导体装备研发及制造项目，布局TGV玻璃基封装等设备

控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等

公司受让兴华芯7.43%股权交易已完成，标的公司是一家专注于半导体光掩模版（Photomask）研发与制造的高科技企业

公司拟收购嘉合劲威，切入存储领域

公司控股股东变更为芯长征，其核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列（SiC、GaN）及功率器件检测装备

参股企业神州龙芯是一家集成电路设计企业，第一款完全自主知识产权的通用CPU龙芯一号就诞生于该公司

1、子公司旋极星源设计研发了多款芯片和IP产品，和阿里等有合作。 2、公司参股的浙江曲速科技有限公司对赌约定已完成，现已成功推出“TGU01芯片”及搭载该芯片的Bumblebee服务器，并已上市销售。公司对该芯片的性能进行了现场核验，确认其在内存配备、显存带宽性能及大模型支持能力等方面均符合对赌条款的要求。

公司参股的熠知电子主营CPU及服务器产品

公司拟收购旋智科技100%股权，切入电机控制芯片赛道

公司拟收购欧康诺不低于77.08%股权，欧康诺专注于存储测试设备及测试服务领域

公司大股东先导科技集团自有镓、 锗、 铟等稀散金属（产量全球领先） ， 能够提供电子材料（如掺杂材料、 前驱体、 电子特气） 以及工艺测试等多方面支持， 为公司零部件产品研发及国产化验证提供保障

公司在家具行业特别是木门领域具有领导地位，此前以7000万元增资重庆凌芯微电子并持股35%，切入功率半导体晶圆代工赛道

公司拟定增1.29亿元加码半导体存储业务

公司不生产光刻胶产品，仅有少量光引发剂产品

控股股东广东星空科技装备有限公司聚焦2.5D/3D先进封装及AI芯片制造设备

公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件

公司光刻胶基材产品业务目前正处于客户接洽阶段，已有少量试订单；25年业绩同比减亏

公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的企业，依托自研数模混合芯片开发电子控制模块，其子公司上海先积集成电路在精密放大器等芯片领域有技术突破，产品应用于汽车、扫地机器人等领域

公司拟收购华羿微电100%股份，标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的公司公司已掌握从低容量到大容量存储器的封装技术，实现了Nor Flash、3D NAND、DRAM产品的批量封装，与长江存储有业务合作

1、公司磷化铟半导体材料研发实验室20台工艺验证设备已到位，项目按既定进度推进，常规试验周期预计在三个月以内； 2、公司AI边缘智能分析平台深度融合边缘计算与CV视觉分析技术，可对存量摄像头进行AI赋能，打造“事前预警-事中干预-事后追溯”的全流程闭环监管体系

公司拟出资40亿元设立全资子公司，建设12寸混合芯片先进封装及测试项目，一期达产后产能为2000万颗/月

公司拟定增1.29亿元加码半导体存储业务

我国洁净室行业头部企业之一，长鑫为公司客户之一

中南地区知名的加油站连锁经营品牌；子公司奎芯科技在UCIe领域已开展相关IP研发与技术储备，聚焦高速互连与Chiplet生态，助力客户实现高带宽、低延迟及可扩展的系统设计

1、公司四乙基氢氧化铵在半导体清洗领域已实现市场化应用； 2、公司正在从事的主要研发项目包含环氧丙烷类催化剂的工艺开发，光刻胶显影液、刻蚀液已实现批量生产，四乙基氢氧化铵已在半导体清洗领域实现市场化应用

公司给长江存储、烽火科技、华星光电等光通信、半导体企业直接或间接供应氢气、氧气、氮气和氩气

半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中

公司大股东先导科技集团自有镓、 锗、 铟等稀散金属（产量全球领先） ， 能够提供电子材料（如掺杂材料、 前驱体、 电子特气） 以及工艺测试等多方面支持， 为公司零部件产品研发及国产化验证提供保障

1、公司的超纯水系列膜产品是较为成熟的系列产品，已应用于半导体芯片等对水质要求极高的高端制造领域； 2、公司膜产品在盐湖提锂领域已实现了成熟的应用，并承接了多个液体物料浓缩分离纯化的工程项目

公司光刻胶基材产品业务目前正处于客户接洽阶段，已有少量试订单；25年业绩同比减亏

公司控股晶圆代工厂广芯微电子自2026年6月起上调代工价格10%-20%，产能及订单饱满；参股硅片企业晶睿电子7月起涨价约15%，处于满产满销状态

公司碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和长晶炉的生产和销售，已完成具有完全自主知识产权碳化硅晶体生长炉开发和定型工作；募投项目“第三代功率半导体（碳化硅）产业园”预计年产 24 万片 6 英寸碳化硅衬底片

公司主要从事晶体生长设备的研产销，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品

公司拥有光刻胶配套试剂产品，和英特尔产品（成都）有限公司，美维控股，兴森电子，信利半导体，超声电子、韩国东进世美肯公司等建立业务合作关系

1、公司向ASM PT等全球头部客户提供半导体封装测试设备部件，并切入ABL、Signify供应链； 2、公司主营LED智能照明产品、智能可穿戴等产品，海外销售占比超7成

国内半导体材料龙头企业；公司通过公开摘牌方式收购安徽晶隆半导体60%股权，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证，收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案

公司依托2024年底取得的长江存储代理权，2025年存储芯片及综合类芯片分销收入同比增16.17%，成为分销业务核心驱动力

公司专业从事有机硅精细化学品的研产销，配套用于平板显示、电子、半导体、芯片等相关领域的电子级六甲基二硅氮烷产品，已向国内多家半导体客户提供产品服务，并在部分主要应用端实现进口产品的替代

公司2025年12月完成对暖芯科技51%股权收购，切入半导体温控设备及配套零配件赛道，并合资设立苏州致源真空科技布局分子泵，形成“核心温控设备+配套零配件”一体化体系，产品已导入华润微电子、拓荆科技、广州芯粤能等头部客户

控股子公司为长江存储、长鑫存储靶材供应商，子公司有研亿金量产12英寸晶圆制造高纯靶材，为国内大硅片下游晶圆厂提供配套耗材

从硅片到芯片的一站式制造平台；公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片；主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等

半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中

1、公司全资成立德晶耀半导体苏州有限公司，经营范围涵盖电子专用材料研发、半导体器件专用设备制造等； 2、控股子公司烯成石墨烯有用于柔性屏的石墨烯透明导电薄膜产品布局

公司半导体存储业务主要产品有NAND、DRAM存储两大系列，子公司大为创芯有产品可以应用在数据中心

中南地区知名的加油站连锁经营品牌；子公司奎芯科技在UCIe领域已开展相关IP研发与技术储备，聚焦高速互连与Chiplet生态，助力客户实现高带宽、低延迟及可扩展的系统设计

公司拥有光刻胶配套试剂产品，和英特尔产品（成都）有限公司，美维控股，兴森电子，信利半导体，超声电子、韩国东进世美肯公司等建立业务合作关系

1、公司全资成立德晶耀半导体苏州有限公司，经营范围涵盖电子专用材料研发、半导体器件专用设备制造等； 2、控股子公司烯成石墨烯有用于柔性屏的石墨烯透明导电薄膜产品布局

半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中

公司形成流量控制、点胶封装、精密涂胶三大产品板块，覆盖半导体、新能源及消费电子头部客户供应链

控股股东广东星空科技装备有限公司聚焦2.5D/3D先进封装及AI芯片制造设备

公司生产的成套开关设备已应用在中芯国际及其下属公司